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轻触开关不良案例的分析

2020-10-13 09:55:51 bailing 8

1.不良现象:在PCB板上焊接锡后,触控开关的不良产物浮出较高,分析后发现车身底部有损伤。


不良原因:自动机导轨机构磨损,导致产品在导轨位置偏移,在组合两导轨时消除碰撞损伤。


二、不良现象:产品通过炉后传导不好,分析体内部进入异物后。


不良原因:产品焊接过程中不良产品有异物进入,造成芦苇和车身五金车间腐蚀,接触后不通过。


3.不良现象:产品背面锡孔明显,分析了产品尾脚的氧化情况。


不良原因:本产品的最终生产工艺为先电镀后冲裁,打孔后在端脚侧面暴露铜,长时间放置后侧面氧化,焊接效果差。


4.坏现象:短路后触碰开关插头板。分析后,产品插入电路板后,由于与客户PCB板上的铜箔接触而导致短路。


不良原因:产品盖板的机翼插入后有可能与客户PCB板上的铜箔接触,造成短路。