轻触开关不良案例的分析

1.不良现象：在PCB板上焊接锡后，触控开关的不良产物浮出较高，分析后发现车身底部有损伤。

不良原因：自动机导轨机构磨损，导致产品在导轨位置偏移，在组合两导轨时消除碰撞损伤。

二、不良现象：产品通过炉后传导不好，分析体内部进入异物后。

不良原因：产品焊接过程中不良产品有异物进入，造成芦苇和车身五金车间腐蚀，接触后不通过。

3.不良现象：产品背面锡孔明显，分析了产品尾脚的氧化情况。

不良原因：本产品的最终生产工艺为先电镀后冲裁，打孔后在端脚侧面暴露铜，长时间放置后侧面氧化，焊接效果差。

4.坏现象：短路后触碰开关插头板。分析后，产品插入电路板后，由于与客户PCB板上的铜箔接触而导致短路。

不良原因：产品盖板的机翼插入后有可能与客户PCB板上的铜箔接触，造成短路。