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轻触开关的不良案例分析

2021-01-22 09:33:00 bailing 5

1不良现象:接触开关的不良品在PCB板上焊接后上浮,经分析本体底部损坏。


不良原因:自动导轨机构磨损,导致产品在导轨上的位置偏移,两导轨组合时碰撞消除。


2. 不良现象:产品过炉后导电不良,经分析有异物进入体内。


缺陷原因:焊接过程中异物进入缺陷产品内部,导致弹簧和车身五金件库腐蚀,接触后不导电。


3. 不良现象:产品过炉后,板上锡孔明显。经过对本产品端脚氧化的分析。


缺陷产生原因:本产品端脚生产工艺为冲前电镀,导致冲后端脚侧面露出铜,长期存放后侧面氧化,焊接不良。


4. 不良现象:接触开关板后短路。经分析,是产品与客户PCB上的铜箔接触造成的短路。

缺陷原因:产品的盖板翼板在插板后有与客户PCB上的铜箔接触的风险,导致短路。